JNano系列实验室高压微射流均质机
JNano-20K / JNano-30K / JNano-45K


免费试样
欢迎提供实际物料及处理目标,评估均质效果与机型适配性。
产品信息
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项目 |
产品信息 |
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英文名称 |
JNano Laboratory High-Pressure Microjet Homogenizer |
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其它名称 |
实验室高压均质机、微射流纳米分散仪、高压细胞破碎仪 |
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产品型号 |
JNano-20K、JNano-30K、JNano-45K |
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产品品牌 |
JN吉能纳米 |
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产品产地 |
中国 |
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产品功能 |
纳米乳制备、脂质体粒径调整、细胞破碎、颗粒分散及团聚体解聚等实验室研究与工艺开发 |
产品描述
JNano系列为台式电驱高压微射流均质机,面向实验室研发及小批量处理,无需外接压缩空气或液压油系统。设备由进料组件、高压泵、压力监测单元、触摸屏PLC控制系统及钻石交互腔组成。物料经高压驱动进入交互腔,受到剪切与冲击作用,用于乳滴细化、颗粒分散、解聚或细胞破碎。三个压力等级可根据物料特性、处理目标和温控要求匹配交互腔及配套模块,用于处方筛选与工艺优化。
应用
纳米乳制备 乳液均质及乳滴细化。
脂质体粒径调整 已形成脂质体的均质处理,适用性通过试样评估。
细胞破碎 细菌、酵母等细胞破碎研发。
纳米分散 颗粒、颜料及功能材料的分散研究。
团聚体解聚 分散体系中团聚体的解聚处理。
工艺开发 比较压力、处理遍数、交互腔和温度对结果的影响。
性能
台式电驱 安装便利,无需外接压缩空气或液压油系统。
三个压力等级 20K、30K及45K规格,按物料和工艺目标选型。
适合小样研发 参考最小样品量5 mL,适用于样品有限的研发任务。
钻石交互腔 通道规格可按物料性质与处理目标配置。
触摸屏PLC控制 支持运行参数设置及压力显示。
配套模块可选 可按需配置供收料、换热、监测及在线连接。
规格参数
以下为参照NanoGenizer规格整理的国产选型参考参数;实际尺寸、性能及配置以所选机型和技术协议为准。
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项目 |
JNano-20K |
JNano-30K |
JNano-45K |
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最大压力 |
20,000 psi |
30,000 psi |
45,000 psi |
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对应压力 |
137.9 MPa |
206.8 MPa |
310.3 MPa |
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参考最大流量 |
120 mL/min |
120 mL/min |
100 mL/min |
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参考最小样品量 |
5 mL |
5 mL |
5 mL |
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驱动方式 |
电驱 |
电驱 |
电驱 |
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均质模块 |
钻石交互腔 |
钻石交互腔 |
钻石交互腔 |
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控制系统 |
触摸屏PLC |
触摸屏PLC |
触摸屏PLC |
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参考尺寸 |
73 × 38 × 30 cm |
73 × 38 × 30 cm |
73 × 38 × 30 cm |
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参考重量 |
35 kg |
35 kg |
35 kg |
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参考最高处理温度 |
80°C |
80°C |
80°C |
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电源 |
220 VAC |
220 VAC |
220 VAC |
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清洗方式 |
冲洗清洁 |
冲洗清洁 |
冲洗清洁 |
实际流量和最小处理量受压力、交互腔、物料性质及管路配置影响;最大压力与最大流量不代表可在所有工况下同时达到。80°C为参考温度上限,不代表标配控温能力。其它电压配置另行确认。
标准功能
基础配置方案,具体供货范围以技术协议为准。
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功能项目 |
基础配置方案 |
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高压主机 |
电驱高压主机 |
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均质模块 |
Y型钻石交互腔,通道规格按工艺配置 |
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操作控制 |
触摸屏PLC启停、运行设置及状态显示 |
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运行调节 |
压力或驱动速度调节;按时间或处理体积停止 |
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运行显示 |
压力、处理量及运行时间显示 |
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运行保护 |
过载保护及异常停机 |
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进料与收料 |
进收料容器及高压连接件 |
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接液部件 |
按物料相容性配置不锈钢、陶瓷及密封材料 |
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清洗 |
使用适配清洗介质冲洗 |
选项功能
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选配项目 |
用途或配置内容 |
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交互腔 |
不同规格钻石交互腔 |
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进料组件 |
不同容量注射器、不锈钢容器、夹套容器及在线进料 |
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收料组件 |
收料容器及在线出料组件 |
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温控与换热 |
出料换热器、冷却装置及温度监测 |
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扩展监测与连接 |
扩展监测组件、循环管路及外围连接 |
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脂质体挤出 |
脂质体挤出模块 |
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特殊物料适配 |
接液材料与密封适配 |
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控制与数据 |
运行数据记录、导出及扩展控制,按项目评估 |
免费试样服务 联系:高工 17300975078 (微信同)
微流纳米提供免费试样服务,帮助用户以实际物料评估处理效果与设备适配性。
请提供物料主要组成和介质、固含量、黏度及现有粒径,并说明目标效果、允许温度、可提供样品量和计划批量。根据试样结果,协助评估机型、压力、处理遍数、交互腔及冷却配置。



